东南大学王志功教授团队在集成电路尖端期刊JSSC上宣布论文

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  图为薄膜体声波谐振器芯片相片以及温度系数测验成果，芯片面积小于0.01mm2，

  图为集成电路芯片相片，选用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片，芯片面积只是为1.5mm2

  课题组成员开发了一种根据薄膜体声波谐振器的2.4GHz ZigBee射频接收机芯片，提出了一种新颖的2.4GHz射频芯片体系架构，可以从单一频点的MEMS振荡器综合出ZigBee通讯规范所需求的本振信号，然后处理了传统射频接收机芯片高度依赖于片外晶振的缺陷，芯片功耗只是1.8mW。其他相关研讨成果宣布于IEEE Microwave and Wireless Components Letters（2018, DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064）以及IEEE Sensors Journal（2018, DOI: 10.1109/JSEN.2018.2790581）。相关项目研讨得到了国家天然基金面上项目，国防立异项目和中心高校根本科研业务费的赞助。今天是《半导体职业调查》为您共享的第1529期内容，欢迎重视。