杭州10亿元投资MicroLED技术助力显示行业革新

  近日，杭州芯聚半导体有限公司的5万KK MicroLED MiP研发生产项目在和达芯谷真正开始启动，项目总投资高达10亿元，预计在全面达产后年产值接近10亿元。此项目将有利于与士兰微电子、美迪凯光电等当地企业形成较为强大的技术合作，逐步推动MicroLED技术在商业显示、大尺寸电视及车载显示等领域的应用。

  芯聚半导体成立于2024年1月18日，致力于半导体照明器件、光电子器件及显示器件的制造与销售。近年来，MiP（MicroLED in Package）技术在LED显示行业逐渐崭露头角，成为推动行业变革的重要的条件。根据TrendForce的预测，2024年显示屏LED封装市场规模将达到约13亿美元，而MiP技术在2025年将迎来加快速度进行发展，有望进一步刺激封装市场的增长。

  除了芯聚半导体，行业龙头如利亚德和京东方华灿等企业也在积极布局MiP技术。利亚德宣布其高阶MiP产线KK，并计划未来扩展至2400KK。在此期间，三安光电旗下子公司艾迈谱光电也成功推出多个MicroLED器件系列，日产2000KK，计划到2025年底提升至5000KK。这一系列创新将大幅度降低MicroLED的生产所带来的成本，提升产品的良率和市场竞争力。

  一些新的产品也在不断推陈出新，例如京东方华灿在珠海建立的全球首条6英寸MicroLED量产线，已成功交付MicroPixel Display（MPD）产品，从而大大降低了封装成本并提升了显示中的协同效应。同时，苏州立琻半导体在最近推出的硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片，也解决了巨量转移技术带来的难题，提升了产品质量。

  值得注意的是，在马上就要来临的ISLE2025展会上，MiP技术的相关新产品将频频亮相，表明该技术在行业内的日益重要性。雷曼光电展示的采用Micro级MiP技术的产品，具有更高的对比度和优秀的防护性能，阐述了一种更为优越的显示解决方案。随技术的迅猛发展，MicroLED将逐步渗透到更多商业领域，推动显示技术的持续革新。返回搜狐，查看更加多