2025年中国集成电路封测行业未来市场发展的潜力预测研究报告

  集成电路封测作为连接设计与应用的桥梁，其技术进步直接决定芯片的最终性能与成本。随着中国封测企业加速突破先进封装技术，全球半导体产业链的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。未来，封测行业将在微型化、集成化、绿色化的道路上持续演进，为5G、AI、无人驾驶等前沿领域提供核心支撑。

  集成电路封测即集成电路的封装与测试，是集成电路产业链中不可或缺的后道工序，位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，对保护芯片、实现芯片与外部电路的连接以及确保芯片性能和质量等都有着至关重要的作用。

  中国集成电路行业在技术创新与政策博弈的双重作用下持续不断的发展，展现出较强的增长韧性与产业活力。近年来，国家及地方政府出台多项政策，如财政补贴、税收优惠、研发支持等，推动封测行业发展。

  随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的加快速度进行发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业未来市场发展的潜力预测与发展的新趋势研究报告》显示，2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。

  中国半导体行业逐步进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子科技类产品政策利好的共同作用下，市场逐渐回暖。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业未来市场发展的潜力预测与发展的新趋势研究报告》显示，2024年中国大陆集成电路封测产业出售的收益达3146亿元，较2023年增长7.14%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封测产业出售的收益将达到3303.3亿元。

  随着芯片性能的逐步的提升和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也慢慢变得高，先进封装技术能够很好的满足这些要求并实现更高的集成度和性能。当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率将提升。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装渗透率将增长至41%。

  封装材料最重要的包含封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等。在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线%。我国封装材料的整体国产化率仍然处于较低水平，随着国内半导体封测企业工艺技术的一直在改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上涨的趋势的推动，市场空间较大。

  全球封测市场主要由中国台湾地区主导，2023年全球TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成科技、京元电、南茂科技、欣邦科技）市占率37.7%。中国大陆封测产业在政策扶持和市场需求驱动下，也取得了加快速度进行发展，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等企业已跻身全球封测市场前列，其中长电科技是全球最大的本土封测厂商，其市场占有率在全球排名第三，在国内封装技术和市场占有率上具有领先地位。

  江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。长电科学技术拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，大范围的应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。2024年，公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%。

  2024年，公司主要经营业务中，芯片封测收入358.6亿元，占比99.71%。

  通富微电子股份有限公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润为6.78亿元，同比增长299.90%。

  2024年，公司主要经营业务中，集成电路封装测试业务收入229.2亿元，占比95.97%。

  天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2024年，公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%，归属于母公司的纯利润是6.16亿元，同比增长172.29%。

  2024年，公司主要经营业务中，集成电路收入144.0亿元，占比99.54%。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜等电子领域。2024年，公司营业收入为11.30亿元，同比增长23.72%，归属净利润为2.53亿元，同比增长68.40%。

  2024年，公司主要经营业务中，芯片封装及测试收入8.172亿元，占比72.32%。

  合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。2024年，公司营业收入为19.59亿元，同比增长20.26%，归母纯利润是3.13亿元，同比下降15.71%。

  2024年，公司主要经营业务中，显示驱动芯片封测收入17.58亿元，占比89.73%，非显示驱动芯片封测收入1.519亿元，占比7.75%。

  我国政府出台一系列政策扶持集成电路封测行业，税收优惠方面，如《关于促进集成电路产业和软件产业高水平质量的发展企业所得税政策的公告》，对国家鼓励的集成电路线纳米的集成电路生产企业或项目，给予不同程度的企业所得税减免，降低了企业成本，鼓励企业加大研发和创新投入。产业基金支持上，国家集成电路产业投资基金一期和二期为封测公司可以提供了强大的资金后盾，助力其技术升级与产能扩张。研发支持与标准制定上，《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》推动封测行业技术创新和标准化发展，增强产业竞争力。

  随着摩尔定律接近极限，先进封装成为延续集成电路性能提升的关键。倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装和Chiplet等先进封装技术不断崛起，可实现芯片的小型化、薄型化、高效率和多集成，优化芯片性能并减少相关成本，成为未来封测市场的主流。系统级封装（SIP）的发展满足了物联网、5G通信等新兴领域对芯片集成度和功能多样化的需求，推动先进封装的进一步加快速度进行发展。同时，未来集成电路封测技术将向智能化、自动化方向发展，提高生产效率、减少相关成本、提升产品一致性和可靠性。

  传统消费电子市场如智能手机、PC等的需求回暖带动半导体行业复苏，进而推动封测行业市场规模扩大。新兴应用领域如物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和无人驾驶等的兴起，对芯片的需求量大幅度的增加，对封装工艺、产品性能、功能多样的要求也日益提高，为集成电路封测产业提供了广阔的市场空间。

  美国联合日韩台组建“芯片四方联盟”（Chip4）遏制中国，但东南亚封测产能（如马来西亚占全球13%）成破局关键，长电科技等通过海外并购规避制裁。台海风险加速供应链“去台化”，国内封测厂承接转单；同时，欧美芯片法案刺激区域产能回流，全球化与本土化博弈下，技术自主与生态整合能力成核心竞争力。未来5年，中国或凭政策韧性及新兴市场绑定，在先进封装领域跻身全球第一梯队。

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