近日，高伟电子公司发布2024年中期报告称，公司上半年营收约5.86亿美元，同比增加约59.8%；归母净利润1603.9万美元，同比降低11.06%。
9月11日，亿纬锂能发布了重要的公告称，子公司亿纬动力与AESI签订了19.5GWh供货协议，约定亿纬动力预计向AESI交付约19.5GWh方形磷酸铁锂电池。与ABS原协议签订的《MASTER PURCHASE AGREEMENT》13.389GWh方形磷酸铁锂电池供货协议被新协议取代。
据悉，近期超声波芯片公司佑航科技完成了数千万元Pre-A+轮战略融资，由上市公司思瑞浦微电子旗下芯阳基金战略投资。据了解，本轮融资将大多数都用在车载超声波Ak1、AK2传感器芯片及车载光雨量传感器芯片的车规验证测试及量产。
随着物联网、可穿戴设备和智能家居的快速的提升，我们每天都在与各种智能设备紧密互动。在这一切的背后，电池技术成为关键的支撑力量。电池好比是智能设备的“心脏”，为设备持续运作提供源源不断的动力，使其各项功能得以正常运作，就像心脏泵血一样，使身体得以维持生命活动。
9月11日，印度半导体展览会在新德里郊外开幕。印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前发言：“现在是进入印度的最佳时机，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。”
人工智能对性能和功耗的极致要求，使面向特定问题或特定领域的定制化芯片成为计算产业的普遍诉求。9月10日，中国工程院院士倪光南在2024奕斯伟计算开发者伙伴大会作致辞时表示，RISC-V为硬件定制化提供了一条新路径。
今年以来，业内对全球半导体市场发展状况作出了越来越积极的判断。9月11日， SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在IC World大会上表示，从半导体设备投资情况去看，今年第二季度全世界半导体市场增长乐观。
企查查多个方面数据显示，2019年以来，我国汽车制造业企业注册量逐年增加，并于2023年实现注册量及增速双高峰，2023年我国汽车制造业企业注册量同比增加12.9%至1.37万家。随着新能源汽车的加快速度进行发展，中国汽车制造业正在迈入智能化和绿色转型的新时代。
9月10日，无锡集成电路产业机遇·挑战畅享会在无锡高新区举办，集成电路领域的业内专家、院校代表、领军企业、协会机构等“行业大咖”齐聚一堂，聚焦产业高质量发展新趋势、区域合作新机遇等议题，探讨前沿观点、交流思想火花，以富有前瞻性、建设性的专业意见，助力无锡高新区集成电路产业链、创新链深层次地融合、双向赋能。
9月11日，杭州镓仁半导体有限公司官宣于8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。
近日，据天眼查显示，广东小鹏汽车科技有限公司申请注册“小鹏AI汽车”商标，国际分类为广告销售，当前商标状态为等待实质审查。此前，小鹏汽车董事长何小鹏曾表示，未来十年小鹏要成为面向全球的AI汽车公司。
南京邮电大学南通研究院集成电路封测领域产业人才基地精心打造了本次专业的“集成电路封装工艺高级培训”课程，于2024年10月19日-20日线上举办。
全球对生成式人工智能的关注大多分布在在OpenAI、Alphabet旗下的谷歌和Meta等美国大公司身上。但从阿里巴巴到腾讯，一些中国巨头在过去18个月内推出了自己的人工智能模型，希望利用围绕该技术获利。
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新车规级升降压转换器 SC8745Q，支持 3.7V-36V 的输入电压，并提供 1V-29V 的输出电压和高达 140W 的峰值功率。SC8745Q 已通过 AEC-Q100 车规认证，现已实现规模量产，为车载系统提供高效稳定的能量转换，可大范围的应用于车载有线充、无线充、车灯控制、ADAS 等不同场景。
在“AI半导体和韩国初创企业的机遇”分会上，FuriosaAI首席技术官Han-jun Kim强调了英伟达图形处理器（GPU）的局限性，该公司目前主导着90%的AI半导体市场。Han-jun Kim表示，英伟达的GPU是“学习”的最佳选择，但在功耗和价格这一块有明显的局限性，“比GPU功耗更低、价格更便宜的芯片将成为替代品”。
9月11日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）在深圳盛大启幕。光博会是国内乃至全球颇具规模以及影响力的光电产业综合性展会。镭昱在此次展会重磅发布了量产级全新微显示系列——PowerMatch®️ 1全彩Micro-LED微显示屏，在展会现场备受瞩目。
图为三星SDI公司 9月10日，由中国昊盛科技集团控股的偏光片大厂恒美光电和中国产业基金诺延资本，共同与韩国三星SDI正式就并购偏光片资产达成一致，完成签约。据了解，本次交易金额约为11210亿韩元（按照当前汇率，折合人民币近60亿元），交易范围有三星SDI在韩国与中国境内的偏光片产线项知识产权。
英诺达隆重推出EnFortius® GPA V24.08版本，新增波形重放（Waveform Replay）功能，大幅度提高功耗分析精度与效率，新版本同时增加了对毛刺功耗的分析，逐步提升了门级功耗分析的精度。
新华社北京9月11日电 记者11日从工业与信息化部获悉，工业与信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，明确一系列举措提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值。力争到2027年，基于4G和5G高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系加强完善，移动物联网终端连接数突破36亿。
获奖公司实现资本飞跃！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼39项大奖申报开启
【集微发布】企业并购意愿降至历史低点，中国芯上市公司H1并购项目大幅下滑
A股40家PCB公司业绩回温：受益AI算力需求释放，超9成营收实现同比增长
鄂公网安备