在芯片规划的众多海洋中，上海芯力基半导体有限公司近来扬帆起航，成功取得一项重要专利——依据晶体管层规划进步集成电路效能的规划办法、体系及介质，授权公告号为CN119150786B，请求日期为2024年11月。这一立异效果不仅为集成电路范畴带来了新的思路，更是在进步芯片功能的道路上拓荒了新的途径。
依据金融界的音讯，上海芯力基成立于2023年，坐落经济活泼的上海市，以软件和信息技术服务为主。注册资本达674.28万人民币，显现出其在商场中的潜力与决计。
值得一提的是，芯力基公司在知识产权的布局上也颇具野心，现在已请求23项专利及3条商标信息，显现其对科学技术立异的坚定信念和前瞻布局。一起，该公司还对外出资了一家公司，进一步拓宽了协作与开展的空间。
跟着集成电路职业的加快速度进行开展，芯力基的立异专利无疑将在职业竞赛中增加一抹亮色。未来，咱们有理由等待这家新式公司为我国甚至全球的半导体工业带来的更大冲击与改变。回来搜狐，检查更加多
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