华为在 1991 年创建华为集成电路设计中心，2004 年在此基础上成立海思半导体公司（Hisilicon）。起初海思（Hisilicon）做行业用芯片，后来进入工业控制领域和手机芯片领域。
华为海思芯片是华为旗下海思半导体公司（Hisilicon）自主研发的系列芯片。亿配芯城（ICgoodFind）一并给你介绍一些除热门的手机麒麟芯片以外的一些工控行业常销的芯片。
芯片特点与优势：先进的架构设计：有着先进的 SoC 架构，能够高效地集成处理器、通信模块、图形处理等多个功能模块，实现性能与功耗的平衡。强大的通信能力：集成自研的通信基带，在通信性能上表现出色，支持多种网络制式和频段，为用户更好的提供稳定、快速的网络连接。优秀的人工智能能力：较早地将人工智能技术引入芯片中，如麒麟 970 搭载人工智能 NPU 芯片，为手机的智能应用提供了强大的算力支持。不断的提高的工艺制程：从早期的 40nm 制程不断演进，采用更先进的 16nm、7nm 甚至 5nm 等制程工艺，提高芯片的性能和能效。
希望亿配芯城（ICgoodFind）总结出的内容对广大硬件工程师、海思方案开发的朋友门有帮助，在半导体这个竞争非常激烈的舞台上，华为海思芯片（Hisilicon）无疑是一颗耀眼的明星。亿配芯城 ICgoodFind始终致力于关注和解读芯片行业的动态，尤其是华为海思芯片（Hisilicon）的发展。从它的创立到在不相同的领域的深耕，从手机芯片到工控芯片，华为海思芯片（Hisilicon）展现出了非凡的创新能力和坚韧不拔的发展精神。
其芯片的特点和优势不仅体现了技术的先进性，更预示着未来芯片发展的方向。我们始终相信，华为海思芯片（Hisilicon）将继续在行业中发挥及其重要的作用，为全球科学技术产业的发展注入源源不断的动力，而亿配芯城 ICgoodFind 也将一如既往地为客户提供优质的电子元器件芯片产品和专业的服务，与大家共同见证科技的进步。
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