东芝首推DIP4引脚三端双向可控硅光电耦合器

  公司推出首款DIP4引脚型零穿插(ZC)三端双向可控硅光电耦合器——TLP363J。与传统产品TLP666J(S)比较，封装从DIP6引脚缩小为DIP4引脚。制止电压(零穿插电压)也优化到传统产品TLP666J(S)的1/2以下(VIH=50→20V)，合适用于办公设备、家用设备、三端双向可控硅驱动器、固态继电器等。

  TLP363J的峰值封闭电压为600V(最小)，实效导通电流最大为0.1Arms，绝缘耐压(BVs)为5000Vrms(最小)，最止电压(VIH)为20V，规范脉冲噪声容量(VN)2000V。该器材契合UL、VDE(TUV)、BSI和SEMKO安全规范。而TLP666J的绝缘耐压也为最小5000Vrms，最大触发LED电流(IFT)为10mA，制止电压最大为50V。

  东芝推出支撑PCIe5.0和USB4等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

  东芝在其电机操控体系软件开发套件中新增方位预算操控技能，旨在简化电机磁场定向操控

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