Ceva扩大无线连接 IP 市场占有率一马当先的优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列,它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能,广泛适用于各种控制面板应用,可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号
支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562
DU562是一款由工采网代理的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
在现代电子设备中,高压电路和低压电路之间的隔离和保护至关重要;干扰和电压波动有几率会使低压电路的故障和损坏,为保护电路安全,通产会采用IPM接口驱动光耦用来解决高低压电路间的隔离解决方案。IPM接口驱动光耦集成了光耦和驱动电路,能够将控制信号隔离传递,确保高压电路不会对低压电路造成干扰和损害
中国的ARM+intel诞生:对外授权指令集、IP,CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域,最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集,对遍PC领域没有对手,拿下了90%+的市场占有率,不过英特尔的X86指令集,目前全球仅4家厂商在使用,INTEL不对外授权
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!
芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性
IPM即Intelligent Power Module(智能功率模块)的缩写,它是通过优化设计将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,使电力变换装置的设计者从繁琐的IGBT驱动和保护电路设计中解脱出来,大幅度的降低了功率半导体器件的应用难度,缩短了设计周期,同时提高了系统的可靠性
在欧洲的重压下,苹果或阳奉阴违,iPhone15采用加密type-C接口
业界传闻指iPhone15将采用type-C接口,但是苹果玩了个花招,iPhone15的type-C接口同样采用了加密芯片,如此通用type-C数据线充电和传输数据,这在某种程度上预示着苹果对欧美的要求可谓阳奉阴违
IAR Embedded Secure IP保障产品研究开发后期安全性,升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式研发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA)将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片(SoC)平台的首次移植