金融界2025年2月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖南纳洣小芯半导体有限公司获得一项名为“载盘热敏片拼装设备”的专利，授权公告号 CN 118650400 B，请求日期为 2024 年 6 月。
天眼查资料显现，湖南纳洣小芯半导体有限公司，成立于2023年，坐落郴州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，湖南纳洣小芯半导体有限公司参加招投标项目1次，专利信息22条，此外企业还具有行政许可4个。
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