伟测科技：将发行1175亿元可转债

  伟测科技近来发表的公告显现，公司可转债“伟测转债”将于4月9日发行，发行总金额11.75亿元。此次发行可转债募投项目大多数都用在公司现在存在主营事务集成电路测验事务的产能扩大。其间，7亿元用于伟测半导体无锡集成电路测验基地项目，2亿元用于伟测集成电路芯片晶圆级及制品测验基地项目，2.75亿元用于归还银行贷款及弥补流动资金。

  伟测科技是国内闻名第三方集成电路测验服务企业，主营事务包含晶圆测验、芯片制品测验以及与集成电路测验相关的配套服务。Wind多个方面数据显现，自2022年10月上市以来，伟测科技累计直接融资25.16亿元，其间首发融资13.41亿元，股权再融资11.75亿元；上市以来累计完成净利润4.23亿元，累计现金分红1.10亿元，派息融资比为4.39%。

  征集说明书显现，伟测科技本次2个募投项目的产能扩张聚集于“高端芯片测验”和“高可靠性芯片测验”两个方向，“高端芯片测验”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测验需求，“高可靠性芯片测验”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测验需求。

  伟测科技表明，本次归还银行贷款及弥补流动资金能有用缓解公司偿债压力，处理公司开展过程中的资金需求问题，优化本钱结构、减轻财政担负，进一步提高公司抗危险才能和公司归纳竞争力，为提高继续盈余才能供给保证。

  “公司两个募投项目到达预订可运用状况后估计每年给公司带来6.45亿元收入增加，而2027年国内测验商场容量将超越700亿元水平。公司扩产规划比较商场规划较小，产能规划合理。”伟测科技表明。