IT之家 7 月 11 日音讯，日本信越化学 6 月 12 日宣告开发出新式半导体后端制作设备，可直接在封装基板上构建契合 2.5D 先进封装集成需求的电路图画。
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中彻底省掉贵重的中介层（Interposer），在大幅度的下降出产所带来的本钱的一起也缩短了先进封装流程。
信越表明，该新式后端设备是选用准分子激光器蚀刻布线，无需光刻工艺就能批量构成大面积的杂乱电路图画，达到了传统制作道路无法企及的精密度。
结合信越化学开发的光掩模坯和特别镜头，新式激光后端制作设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。
依据《日经新闻》报导，信越化学方针 2028 年量产这款设备，力求完成 200~300 亿日元（IT之家补白：当时约 9.02 ~ 13.53 亿元人民币）相关年销售额。
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